电路板敷铜_内存溢出

技术

PCB电路板敷铜需要注意哪些问题

所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意

skills
2022-8-5
31 0 0 0

Error[2]: array_keys() expects parameter 1 to be array, null given, File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/view_template_wqo_wpcom_htm_tag.htm, Line: 137

File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/view_template_wqo_wpcom_htm_tag.htm, Line: 137, array_keys()
File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/route_tag.php, Line: 115, include(/www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/view_template_wqo_wpcom_htm_tag.htm)
File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/index.inc.php, Line: 174, include(/www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/route_tag.php)
File: /www/wwwroot/outofmemory.cn/index.php, Line: 30, include(/www/wwwroot/outofmemory.cn/tmp/index.inc.php)

PCB电路板敷铜需要注意哪些问题