物联网IC在可穿戴设备、智慧家庭、车联网与自动控制等物联网应用推波下，微控制器（MCU）、无线通讯IC，以及传感器的需求量节节攀升，相关芯片业者皆大举投入研发，企盼在物联网中分得一杯羹。MCU、RFI

Knowles（楼氏电子）SmartMic IA610是全球首款集成DSP（数字音频处理器）的智能麦克风，为客户提供了一款开放的创新平台，通过定制化的音频功能实现产品的差异化优势。据麦姆斯咨询报道，先

2017年3月1日，中国上海 -— 楼氏电子于今日正式推出全新RAF系列平衡电枢驱动单元，可以协助可听设备和耳机设计者打造下一代的高端耳机。该受话器专为无线产品开发，尺寸小、效率高，是可广泛应用在高端

2017年3月2日 – 高性能音频解决方案的全球领导者楼氏电子，近日于西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上与业界探讨智能手机和消费电子产品音频技术的最新发展趋势。随着消费电子产品和软件平台

10月25日，全球领先的微型声学解决方案、音频处理和特种声学产品供应商楼氏电子（纽约证券交易所代码： KN）今日宣布，2016年第三季度发布的金立M6 Plus新款手机配备了楼氏电子的智能麦克风，标志

传感器在万物互联时代高速成长的大趋势下，其发展会受到来自智能硬件、智能汽车、智能工厂等领域的强大助力，并将向环境监测、医疗保健等领域不断扩展。其中MEMS 的全称是微型电子机械系统（Micro Ele

全球领先的先进微型声学解决方案、音频处理和特种声学产品供应商楼氏电子（纽约证券交易所代码： KN），隆重庆祝其智能麦克风VoiceIQ™的首款商业应用—6月9日在联想全球科技大会上，联想PHAB2和P

在未来3~5年，由于智能终端大行其道，轻薄短小趋势持续，消费者体验更受重视，MEMS麦克风的渗透率不断提升，其竞争将打破楼氏一统天下的格局，携手合适IC业者的麦克风制造商将会大展宏图。1、内部结构ME

伊利诺伊斯州伊塔斯卡--（美国商业资讯）--微声学和MEMS麦克风技术领域的全球领导厂商楼氏电子（Knowles）宣布，该公司SiSonic MEMS麦克风出货量创业界纪录，突破30亿大关！这一成就反