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C0G 特性树脂电极产品及带金属端子的迭容新系列产品投入量产
· 基板翘曲裂纹对策· 热冲击焊接裂纹对策· 符合 AEC-Q200 标准TDK 株式会社(社长:石黑 成直)发布将自 2016 年 12 月起开始量产和销售的积层陶瓷电容器 C0G 特性的树脂电极产
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恩智浦助推本土COG创新设计
恩智浦COG有奖创新体验方案设计大赛圆满落幕2013年12月17日,中国 上海——由恩智浦半导体主办的Chip-on-Glass(覆晶玻璃,以下简称 “COG”)型液晶模块创新体验方案设计大赛今日落下