ECP5 12K_内存溢出

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莱迪思半导体为ECP5™ FPGA产品系列添加新成员

美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPG

科学投资
2022-8-5
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莱迪思半导体为ECP5™ FPGA产品系列添加新成员