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基于inFO的AiP天线的FOWLP技术分析
高频率造成天线有源化趋势,手机侧的AiP天线应运而生与2G3G4G移动网络相比,5G网络将在更高的频段C-Band(3.7-4.2GHz)和毫米波(24.25GHz-52.6GHz)上部署,而更高
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晶圆级封装FOWLP引领封装新趋势 苹果A10处理器助推
根据SEMI.org报导,每年规格不断推陈出新的苹果iPhone,是推动市场最新趋势的重要力量。2016年推出的iPhone 7除了有新的镜头、更高色域的屏幕,它的16纳米FinFET A10处理器,
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iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么?
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上,将搭载采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,让新iPhone更轻薄,制造成本更低。那什么是FOWL
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扇出型晶圆级封装是什么?有哪些优点?
我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备,例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑,这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展,从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。关于后者,