RF放大器_内存溢出

技术

采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

作者：Eamon Nash ADI公司简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接

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2022-8-5
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采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算