电路板封装_内存溢出

技术

印制电路板封装要求

所有印制电路板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ，电路板上封装的程度也决定了电路板的电气

ssta
2022-8-5
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印制电路板封装要求