环氧塑封料_内存溢出

技术

环氧塑封料的发展现状与未来

伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市

bolt
2022-8-5
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环氧塑封料的发展现状与未来