电路组装_内存溢出

技术

电子元件及电路组装技术介绍（二）

1. 漏板设计和印刷漏板厚度是漏板设计的主要指标，对于BGA要求采用的漏板厚度为0.13-0.15mm，CSP用的漏板厚度是0.10-0.13mm。由于漏板较薄，印刷时要防止从开孔中掏出焊膏。组装BG

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2022-8-5
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