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化学镀镍配方
化学镀镍镀液的配方为: NiSO4•7H2O:20gl,NaH2PO2•H2O:30gl,Na3C6H5O7•2H2O:10gl,NH4Cl:30gl;pH值:8.5~9.5(浓氨水调节)。工艺流程:除油-活化-空镀-上砂-去浮砂
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PCB铜镀层及镀镍层的作用是什么
铜镀层的性质及用途:铜镀层呈美丽的玫瑰色,性质柔软,富有延展性,易于抛光,并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化,从而迅速失去光泽,因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。铜镀层主要用于钢
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化学镀镍金板问题及解决措施
化学镀是新新研究出的一种金属表面处理技术,工艺简便、节能、环保,拥有广泛的应用。以其优良的防护性能和优越的功能成为了全世界表面处理技术的一个重要发展方向。化学镀镍和金是高档PCB板的表面处理工序的最终