PCB覆铜_内存溢出

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PCB覆铜箔层压板介绍

覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简

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2022-8-5
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PCB覆铜箔层压板介绍