焊膏质量_内存溢出

技术

浅析SMT焊膏质量与测试

摘要：随着电子封装向高性能、高密度、微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要。本文讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量、焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。关键词：焊膏、焊粉、焊剂载体

cornflower
2022-8-5
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浅析SMT焊膏质量与测试