所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器

近日，HitTIte公司推出两个SMT封装的GaAs MMIC SP4T开关(单刀四掷)，HMC641LP4E和HMC944LC4，从而为高达30GHz的工业传感器、测试测量设备、微波通讯、电子对抗和