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米雷迪恩推飞秒光纤雷射技术 造福半导体探针卡产业
半导体探针卡(Probe Card)产业,过去受限于其陶瓷材料上的微细孔须以机械加工方式钻孔,不但良率低、且因工时长而成本高昂,如果当中任一细孔损坏,一切的作业便需要重新来过。国内新创厂商米雷迪恩推出
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探针卡简化测试和替换流程
存储器件持续不断的降价压力要求降低测试成本。很多公司通过同时测试更多的器件来提高吞吐率。过去的几年里,测试探针卡的发展允许平行测试更多的器件——同时可测的待测器件(DUT)数量从32到64到128不断