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wire bondi
技术
RFID封装工艺:Flip Chip和wire bonding
印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种:最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术,它具有高性能、低成本、微型化 、高可靠性的特点,为适应柔性基
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2022-8-6
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