5G正在推动对300mm和200mm晶圆产能的需求。二者都供不应求。由于智能手机对RF SOI工艺芯片有着巨大需求，几家代工厂都在扩大其RF SOI工艺的产能。许多代工厂都在扩大其200mm RF S

格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8SW SOI技术是格芯最先进的RF SOI技术，可以为4G LTE以及6GHz以下5G移动和无线通