如今有两种植球法：一是“锡膏”+“锡球”二是“助焊膏”+“锡球”。锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是先
SMT行业应用植球技术变得越来越有必要，而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术，才能响应OEM客户的要求。本文主要介绍应用在电路板上的植球技术。整个工艺包括四个步骤：涂布助焊剂、植球、检验及返工
