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wlp
技术
海力士开发出微型4GB DDR2服务器专用模块
08年12月23日,海力士开发出采用“晶圆级封装(WLP, Wafer Level Package)”技术的4GB DDR2微型服务器专用模块,在全球尚属首例。所谓“晶圆级封装”技术,有别于以往将晶圆
系统安装盘
2022-8-7
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