台积电将维持晶圆代工领先地位。现阶段台积电28奈米(nm)先进制程技术傲视群雄，加上其专攻2.5D及三维晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生态系统布

值此晶圆厂先进制程迈入20奈米以下的世代交替之际，让更高晶圆缺陷检测精准度与速度的电子束(e-beam)晶圆缺陷检视设备重要性剧增。也因此，科磊(KLA-Tencor)瞄准20奈米(nm)及以下制程节