平行缝_内存溢出

技术

平行缝焊用盖板可靠性研究

1 引言目前平行缝焊工艺在有气密性要求的各种电子封装中大量使用。由于密封过程中封装体的温升较低、不使用焊料、对器件性能影响较小、焊接强度高等优点，在对温度较敏感的电子元器件，如集成电路、混合集成电路、

欣大
2022-8-7
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平行缝焊用盖板可靠性研究