粘接材料_内存溢出

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IBM与3M公司宣布将共同开发一种新的粘接材料

据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。IBM是半导体的万事通，而3M是粘接材料的专家。两者强

智慧联想
2022-8-8
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IBM与3M公司宣布将共同开发一种新的粘接材料