芯片尺寸封装_内存溢出

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莱迪思推出晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) MachXO2 PLD系列

莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超

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2022-8-8
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莱迪思推出晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) MachXO2 PLD系列