结温_内存溢出

技术

功率半导体结温的仿真估计

设计师在减轻热问题时常常需要做出很多折衷，包括电源变换拓扑结构的选择、开关频率的选择、半导体封装形式的选择，还有半导体类型、散热方式、变换电路的具体位置、电路板材料以及成本等。在开关模式电路里，对功率

答案在风中飘
2022-8-8
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功率半导体结温的仿真估计