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xray
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芯片分析的几种方法与步骤
芯片分析手段:1 C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:(1)。材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.(2) 内部裂纹。 (3)分层缺陷。(4)空洞,气泡,空隙等。2 X-Ray(这两者是
金牌马爹利
2022-8-8
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