2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。一、硅基导模量子集成光学芯片

斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。硅晶体管早晚会走到道路的尽头。晶体管越做越小，以至于它不能够容纳下足够的硅原子来展示硅的特性。碳纳米管（CNT），锗化硅（SiGe），砷化物（GaAs

在今天的IEEE国际电子设备会议上，IBM的科学家们展示了一系列突破性的科研成果，将会大大推动更小、更快、更强处理器芯片的研发。IBM表示，五十多年来，计算机处理器一直在以惊人的速度提升性能、缩小尺寸