3D制程_内存溢出

技术

美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(throug

shinny
2022-8-8
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