有机基板_内存溢出

技术

微电子所有机基板实验线建设取得重要进展

由中科院微电子研究所系统封装技术研究室牵头承担的“高密度三维系统级封装的关键技术研究”重大专项取得新进展。目前，国内设备最完善、技术水平最高的先进封装实验室在微电子所初步建成(图一)，主要包括：有机基

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2022-8-8
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微电子所有机基板实验线建设取得重要进展