层叠封装_内存溢出

技术

满足小体积和高性能需求的层叠封装技术(PoP)

长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以

绝色双骄
2022-8-8
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满足小体积和高性能需求的层叠封装技术(PoP)