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电流能力
技术
如何使用负载分担方法提升输出电流能力
如何使用负载分担方法提升输出电流能力在便携电子设备等空限受到高度约束的应用中,其中一个主要的集成电路(IC)选择标准是封装尺寸。大多数模拟IC制造商能够提供空间效率极高的封装,如uDFN或uCSP。
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