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SiC热特性测试 电源转换效能更上层楼
市场对切换速度、功率、机械应力和热应力耐受度之要求日益提升,而硅元件理论上正在接近性能上限。宽能带隙半导体元件因电、热、机械等各项性能表现具佳而被业界看好,被认为是硅半导体元件的替代技术。在这些新材料
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国内首片碳化硅半导体晶片厦门造 能减少75%的能耗
你可能不知道,采用碳化硅取代传统的硅半导体材料制作的电力芯片能减少75%的能耗,碳化硅半导体已成为国际上公认的将引领电力电子,特别是大功率电力电子下一个50年的最佳电子材料。记者从厦门火炬高新区翔安产