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矽穿孔
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格罗方德晶圆八厂实现20奈米3D晶片制程技术
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技术，将可为新一代的行动与消费性应用实现三维（3D）晶片堆叠，位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立矽穿孔（TSV）技
圆的面积教学设计
2022-8-9
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