车用半导_内存溢出

技术

车用半导体搭载量提高汽车电子影响明年IC设计业

展望2017年景气，富邦投顾预期IC设计厂的营运模式会呈现上淡下旺，基于原物料吃紧与短缺造成报价上涨，上半年终端产品出货量将较预期保守；而2016年下半年小尺寸面板、记忆体及部分代工制程呈现吃紧，但2

visio2010
2022-8-10
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车用半导体搭载量提高 汽车电子影响明年IC设计业

车用半导体搭载量提高汽车电子影响明年IC设计业