-
EUV微影技术仍待克服重重障碍 2020年将用于关键步骤
电子发烧友早八点讯: 极紫外光(EUV)微影技术持续取得重大进展。在日前于美国加州圣荷西举行的国际光电工程学会(SPIE)年度会议上,英特尔(Intel)与三星(Samsung)的专家表示,EUV正缓
-
微影技术日益精进 半导体工艺持续成长
半导体工业在光学微影技术的帮助下,长期形成持续且快速的成长态势,但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈,尤其在小于0.1微米或更精密的制程,必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服…早期半导
-
ASML:预计2015年可发布首款量产型EUV机台
极紫外光(EUV)微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x纳米节点后将面临物理极限,遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔(ASML)已协同比利时微电子研究中
-
FinFET改变战局:台积将组大联盟抗三星Intel
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance),串连矽智财(IP)、半