2016年12月26日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布与深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，

市场研究机构Strategy AnalyTIcs的最新报告显示，高通（Qualcomm）与英特尔是2011年全球蜂窝基带芯片市场上排名前两大的供应商。Strategy AnalyTIcs指出，全球蜂窝

今天，先进的3G4G(HSPA+、 LTE和IMT-advanced)应用普遍采用多路输入多路输出(MIMO)技术。借助增强的频谱效率，MIMO能够保证实现更高的数据速率，并通过将电子信息嵌入到空间