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Lam、KLA合体问鼎半导体设备业霸主
半导体产业整并风潮吹向了设备厂商──近日Lam Research宣布以总价约106亿美元,收购同业KLA-Tencor;分析师表示,这桩交易将使未来两家合并后的公司,超越竞争对手应材(Applied
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中国将成为半导体行业发展的转折点?KLA-Tencor重点投入中国市场
“KLA-Tencor 中国市场的订单数 2016 年至 2017 年增长了 3 倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂,这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会,但同时挑战也如影随形。”美国科磊
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Tencor推出两款全新缺陷检测产品,可满足各种IC封装类型的检测需求
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键的
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KLA-Tencor 以全新测量系统扩充其 5D 图型控制方案
【加州 MILPITAS 2015 年 3 月 4 日讯】 今天,KLA-Tencor CorporaTIon(纳斯达克股票代码:KLAC)推出两款先进的量测系统,可支持 16 纳米及以下尺寸集成电路