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DesignCon芯片和电路板盛会强调合规性和 AI 辅助测试
作者:Patrick Mannion,特约编辑合规性设计和更智能的测试数据应用是圣克拉拉年度 DesignCon 芯片和电路板盛会的重要主题。在通常的芯片和电路板设计和测试讨论中,这些主题在自动驾驶汽
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2013年度DesignCon大会创新产品回顾
2013年度的 DesignCon 印刷电路板设计大会已经在1月底圆满落幕,与会专家指出,目前的铜线传输速率已经可以达到40Gbps甚至56Gbps;来自 LSI 与 TE ConnecTIvity