在半导体产业整并风潮中未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要讯息，是

美国加州时间4月29日，AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司宣布完成完成4.36亿美元交易，成立合资公司，扩大AMD苏州和槟城世界级半导体封装测试业务的客户群，南通富士通微电子股份有限公司以3.7

加利福尼亚州森尼维尔市——2016年4月29日——AMD公司（纳斯达克股票代码：AMD）和南通富士通微电子股份有限公司（深圳证券交易所股票简称：通富微电）今日宣布完成合资公司交易，新成立的合资公司将为