在日前于美国硅谷举行的美国半导体产业协会（SIA）年度晚宴上，来自半导体大厂的资深高层们表示，芯片产业还有很长一段路要走，却面临了吸引顶尖工程师的真正挑战；此外一位微影技术专家展示了可望在下一个十年继

在半导体代工领域，台积电（TSMC）、联电（UMC）、格罗方德、三星和中芯国际（SMIC）一直霸占了市场前五的位置。其中台积电和联电都来自台湾，业界称他们为“台湾晶圆双雄”，不过去年的代工市场报告显示

物联网范围随着时代的进步和发展还在持续扩大，达到工业、企业小到家庭、个人。物联网的安全性成了大家关注的问题，科技越加进步，同时安全的风险也随之高涨。如何保障保障物联网的安全，又该如何防止危险的入侵。随