根据SEMI.org报导，每年规格不断推陈出新的苹果iPhone，是推动市场最新趋势的重要力量。2016年推出的iPhone 7除了有新的镜头、更高色域的屏幕，它的16纳米FinFET A10处理器，

扇出型封装（fan－out packaging）是应用于众多移动应用的成熟技术。早期的半导体封装一直是单芯片封装，为支持功能增加导致布线密度越来越大的发展趋势，要求更复杂的封装、堆叠封装（stacke