紫外激光_内存溢出

技术

紫外激光剥离，适用于chip last或RDL－first扇出型晶圆级封装

扇出型封装（fan－out packaging）是应用于众多移动应用的成熟技术。早期的半导体封装一直是单芯片封装，为支持功能增加导致布线密度越来越大的发展趋势，要求更复杂的封装、堆叠封装（stacke

快印通
2022-8-12
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紫外激光剥离，适用于chip last或RDL－first扇出型晶圆级封装