SiP封装技术_内存溢出

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iPhone 6s采用SiP封装技术给电池更大空间

曾经有消息称苹果正打算在下一代iPhone上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术，现在来自中国台湾的消息进一步证实了这一说法的可靠性。而使用全新封装技术的下一代iPhone将在内部预留出更大的空间

cdcs
2022-8-13
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iPhone 6s采用SiP封装技术 给电池更大空间

iPhone 6s采用SiP封装技术给电池更大空间