华润安盛_内存溢出

技术

华润安盛成功运用EoPlex CSI™平台，3D打印封装颠覆传统技术

中国集成电路封装和测试领域的领头企业——华润微电子有限公司旗下无锡华润安盛科技有限公司（“华润安盛“）与世界上第一家成功将3D打印技术运用到半导体封装的EoPlex共同宣布，华润安盛已成功运用EoPl

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2022-8-13
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华润安盛成功运用EoPlex CSI™平台，3D打印封装颠覆传统技术