多项目晶圆制造服务计划

技术

艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2016年多项目晶圆制造服务计划

中国，2015年11月11日，全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（

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2022-8-13
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艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2016年多项目晶圆制造服务计划