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携楔焊整体解决方案,K&S亮相第十二届中国国际电池技术展览会
Kulicke & Soffa(纳斯达克代码: KLIC)(K&S)是半导体、LED和电子封装设备设计和制造的行业先锋。作为半导体先进封装互连技术的顶级厂商, K&S全力推动绿色能源发展,重建美好家园
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半导体幕后英雄,库力索法用全新刀片和焊针征服封装领域
封装是芯片生产过程中的一项重要工序,由于封装要涉及到晶圆的切割和焊接,这就需要高质量的刀片和焊针。随着芯片精密度的日益提高,对生产刀片和焊针的半导体设备厂商也要求日增。全球能够封装所需的优质刀片和焊针