北京时间11月29日下午消息，据日本科技网站PC Watch报道，英特尔将在原定于明年推出的14纳米制程Broadwell架构CPU中抛弃LGA（栅格阵列）封装，转而使用BGA（球栅阵列）封装。这意味

在台积电2016年成功以16纳米制程更佳的经济效益，击败众多竞争对手，顺利独拿苹果A10 CPU的代工订单后，面临三星电子、英特尔两大竞争对手的动作频频，台积电在稳扎稳打推进710纳米等先进制程技术

三星电子的芯片部门风光不再，从金鸡母沦落至赔钱货，该部门1日宣称第三代14纳米FinFET制程的研发工作即将完成，似乎意图向台积电抢单，扭转颓势。韩 媒etnews 2日报导，去年三星电子量产第一代1