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技术

新型封装技术盘点，小型化设备可期

无止境地追求更轻薄短小的智能型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的创新能力，同时预测新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。半导体产业持续整合电子元件于更小封装的创新能力，不

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2022-8-14
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新型封装技术盘点，小型化设备可期