先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级 （WLFO） 半导体封装解决方案供应商 N

目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品