交换机芯片_内存溢出

技术

博通推出业内首款高密度25100G以太网交换机芯片

· 首次在单芯片上实现32个100G以太网端口、64个40G50G以太网端口或128个25G以太网端口· 使用高密度2550G以太网数据中心链路协议，显著提高了云级网络效率1· 现场可配置的数据流

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2022-8-15
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