电子发烧友早八点讯：日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research InsTItute， Inc.）17 日公布调查报告指出，随着苹果（Apple）于 2016 年在应用处理器（

台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机芯片采用扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）

台积电、日月光、矽品的FOWLP布局台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装（