WLFO_内存溢出

技术

Amkor收购扇型晶圆级半导体封装厂商NANIUM

先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技（Amkor）和 NANIUM S．A．于 6 日联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级（WLFO）半导体封装解决方案供应商 N

太一云
2022-8-15
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Amkor收购扇型晶圆级半导体封装厂商NANIUM